Семейство Platform Controller Hub (PCH) Intel 5-го поколения было выпущено вместе с процессорами архитектуры Broadwell. Эта серия PCH предлагает улучшенные характеристики энергоэффективности и терморегулирования по сравнению с предыдущим поколением.
💻 Поддерживаемые процессоры
- Семейство процессоров Intel Broadwell
- Процессоры с гнездом Socket LGA 1150
- Процессоры с технологией производства 22 нм
📍 Конфигурация выводов
- Количество контактов: 1200
- Упаковка BGA: FCBGA1200
- Расположение контактов: Сетчатое расположение 35×35
- Шаг выводов: 1,0 мм
📏 Физические свойства
- Размеры: 35 мм x 35 мм
- Толщина: 1,3 мм ± 0,1 мм
- Тип BGA: Flip-Chip BGA
- Материал покрытия: Никель-золото (Ni-Au)
🌡️ Тепловые свойства
- Максимальная температура процесса: 105°C
- Минимальная температура процесса: 0°C
- Тепловая расчетная мощность (TDP): 4.1W
- Температура хранения: От -40°C до +125°C
⚡ Варианты моделей PCH
Модели со стандартной мощностью:
Чипсет H97
- Номер модели: GL82H97
- TDP: 4.1 ВТ
- Рекомендуемое применение: Настольные системы
Чипсет Z97
- Номер модели: GL82Z97
- TDP: 4.1 ВТ
- Рекомендуемое применение: Настольные системы, ориентированные на производительность
Модели с низким энергопотреблением:
Чипсет H87
- Номер модели: GL82H87
- TDP: 3.85 ВТ
- Рекомендуемое применение: Стандартные настольные системы
Чипсет Q87
- Номер модели: GL82Q87
- TDP: 3.85 ВТ
- Рекомендуемое применение: Корпоративные настольные системы
⚙️ Подробности производства
- Технология производства: 22 нм
- Производственный процесс: Intel 22 нм High-K Metal Gate
- Размер пластины: 300 мм
Информация о пакете
- Размеры упаковки: 35 мм x 35 мм x 1,3 мм
- Вес упаковки: 2,7 г ± 0,1 г
- Материал: Подложка на основе эпоксидной смолы
- Состав шариков припоя: SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)